Poutrelles en I LP SolidStart
Les poutrelles en I SolidStart® de LP® sont légères, plus linéaires et plus uniformes en matière de résistance, de rigidité et de taille que le bois traditionnel. Ils sont également dotés de larges brides pour une plus grande stabilité.
Avantages du produit
Installation rapide
Plus légères que le bois de charpente traditionnel.
Économique
Leurs longueurs prolongées permettent de construire les plafonds et les planchers avec moins de morceaux.
Tranquillité d'esprit
Moins susceptibles de se fendre, de raccourcir, de se tordre, de gauchir ou de cambrer.
Conçues pour fonctionner
Plus grande surface de clouage et stabilité accrue.
Durabilité
Bois provenant de programmes certifiés dans le cadre de la Sustainable Forestry Initiative®.
Spécifications du produit
- LP fabrique 9 différentes séries de poutrelles en I pour répondre aux exigences de chaque projet
- Le matériau de semelle inclut le bois d'œuvre massif et LVL
- Largeurs de semelle standard (épaisseurs de poutrelle) : 2-1/2 po et 3-1/2 po
- Profondeurs standard : 9-1/2 po, 11-7/8 po, 14 po et 16 po. Les profondeurs 18 po, 20 po et 24 sont disponiobles dans certaines séries.
- Veuillez vérifier la disponibilité avec le distributeur des produits en bois d'ingénierie LP SolidStart dans votre région avant d'indiquer ces produits.
Vidéo de produit : poutrelles en I LP SolidStart
Découvrez pourquoi les poutrelles en I LP SolidStart sont le bon choix pour votre travail à venir.
Comment c'est fait
Les poutrelles en I LP® SolidStart® ont une conception évoluée et une construction robuste pour un rendement supérieur :
- Combinaison de bois en placage stratifié (LVL) ou de bois scié assemblé en queue massif et d'une toile de panneaux de lamelles orientées pour produire une composante structurelle en forme de I.
- Les deux matériaux travaillent de concert pour résister au fléchissement, aux efforts de flexion et au cisaillement.
- Les bois de charpente LVL et MSR ont des semelles d'une largeur allant jusqu'à 3-1/2 po pour accroître la stabilité.
